IC 設計公司在半導體的上游
而封測廠在半導體產業的下游
他在晶圓廠的後面
只在組裝廠的前面一點點
但是下游不代表他的工作很卑微
他的技術很低階
或是它的地位很低
台灣的代工之所以能打出名號
就是因為 IT 產業的上下游整合的非常完整
產業的每一個環節
都有他自己的價值
在封測廠
你可以接觸到各種不同的 IC 產品
現在的科技發展趨勢往哪裡發展
現在的主流產品是什麼
哪家公司開始竄紅
哪家公司訂單正在萎縮
你的視野會很廣
你可以學的東西很多
在日月光的客戶中美國佔 50 %
歐洲佔 12 %
台灣佔 19 %
但是台灣的 IC 訂單事實上很少
19% 中
很多是委託台積電做晶圓代工
台積電又委託日月光作封測的國外客戶
這是從封測廠看出去的世界
也是一個下游廠會擁有的國際觀
我們一開始接單是來者不拒
但是我們現在要進行客戶篩選
有些小 IC 公司其實只是進行工程測試
等我們的產品線幫他做好
他沒有訂單
量出不來
或是倒掉
我們就沒有利潤
所以我們現在專注於兩百個左右的客戶
資源和支援可以更集中
封測廠是一個完整的系統
他從製程封裝
測試
材料選擇
甚至負責一部分組裝
我們的廠房很多
主管要輪調
不同廠之間可以互相交流授課
和 IC 專注於誤差校正 參數微調
和 SPEC 的 SOLUTION 不同封測廠是另一種寬廣的視野
2003 擊敗 Anndor 之後
日月光現在是世界第一大封測廠
我們和第二名市佔率差到 12%那已經是一個 Gap
不是今年我第一 明年你第一這樣
日月光能有今天的規模
靠的是不斷併購的商業操作
你要在一個地方設廠
最快的方法
就是直接併購別人的廠房
日月光在世界各地的據點
就是用蠶食鯨吞換來的
他增加了產能
接收了訂單
也加快了反應時間
那是和奇美完全相反的操作方式
封測這個概念也是合併之後的結果
一開始封裝廠和測試廠各自獨立
封裝完之後
你還要另外找人測試
很麻煩
科技產業強調時效
浪費時間 就失去機會 和商機
於是我們合併了一間測試廠
把半導體中下游的步驟全包現在你晶圓片給我
就直接給你一顆 IC 產品
他們還另外收購的環隆電氣部分的股權
連基本的組裝也可以負責
封測廠的出現
讓純封裝和測試的工廠失去競爭力
從 IC 到晶圓廠 到封測廠的完整產線
現在更有效率
代工叫起來很難聽
所他們現在叫科技服務業
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封裝技術的演進
其實就是 IC 腳位不斷增加的過程
IC 腳位就負責 I/O越複雜的 IC
有越多功能
就需要更多的 I/O 腳位
封裝就是一個如何在越做越小的矩形中
長出越多腳位的益智問題
一開始是 所謂的 P DIP
一顆 IC 只有左右兩邊長腳
他負責一些基本的邏輯運算
之後兩邊長腳不夠用
她變成四邊長腳的 QDII/O 數越多
QDI 的邊長就要越來越長
才放的下越來越多的腳位
Chip 的 Size 變大成本增加
組裝越來越困難
怎麼辦
於是出現新技術
PGA
他不是在四邊長腳
在整個面長腳
腳位數從周長的一維世界
變成表面積的 2D 世界
Size 馬上下降
然後科技蓬勃發展
紅海殺的血流成河
手機越做越輕薄短小
製程越來越先進
生意也越來越難作
成本越壓越低
IC 越做越小
整合的功能越來越多南北橋晶片兼影像處理
DSP 晶片要有驅動功能
功能變多
I/O 腳位數就直線上升
之後有所謂的 Flip Chip
正反兩面都長腳
有 Wafe Lever CSP
不長腳 只長球 直接悍在板子上
省 Size 省導線 省製程
有 Package in Package
兩個封在一起
有 Package on Package
兩個疊在一起
IC 密度越來越高
散熱問題也就越來越嚴重
不同的封裝技術
對應不同的 Size
不同的應用
不同的 Cost
和不同的需求
然後還有環保取向的 Green Package
歐盟訂定了新的有毒廢料排放標準無鉛
然後還要無鉻 無汞 無鉿
只要有市場
我們就研發新的封裝技術
測試比較簡單
他是一種用錢堆出來的服務項目
測試靠的是機台
簡單的要幾百萬
複雜的要上億
進入的資金門檻很高
競爭的對手也相對很少那是只有專門的封測廠才願意付出的成本
測試過程比較簡單
送真值表 看電子單
然後看綠燈會不會亮
測一顆 IC 很簡單
但是測 1000 片晶圓就是一條複雜龐大的生產線探針的數目 力量 和速度
都需要非常精準的操作
不同的機台測試不同的項目
測 8 吋晶圓片 的 不一定能測 12 吋
測高頻和低頻
測多腳位和低腳位
還要測高溫和低溫
一般都是測高溫
但是有一次
我們客戶要測華氏 -40 度這種溫度
他的手機賣到北歐
結果全部當機
如果是軍用規格
標準還會更苛刻
測試是不能省的工作
他在半導體製程中會不斷出現失敗的成品廢棄只會付出製造成本
但是失敗的產品上市會付出商譽
然後失去市場
IC 公司在做設計的時候
就會需要前端的工程測試模擬功能
和運作環境
Wafer 出來後
會先進行 Wafer Plobing
1000 片晶圓不可能全部都好的
先把不好的晶圓剔除
之後是 IC 封裝後的測試
上板前的 Final Teat
除了功能之外
還要看 IC 之間的整合或訊號溝通是不是正常
上了板
再拔下來成本就高很多
測試是學校教育很缺乏的一環
了不起跑跑模擬電子學是他的基礎
但是和他有很大的差距
沒有學校能負擔龐大的設備成本
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工程師要有選擇技術的EQ
什麼是現在該作的
什麼是現在要學的什麼麼是可以晚一點的再會的
沒有功勞 也有苦勞
這句話已經不存在了沒有功勞
就什麼都沒有了
10 年經驗是什麼樣的 10 年經驗
是 10 年不同的經驗
還是 1 年的經驗重複 10 年
全球化的企業
你需要語言
然後要適應時差
有時候早到
是因為美國法上就要下班
有時候加班
是因為歐洲才剛剛上班
一定要進一次大公司
學她們的制度 規模
和視野
演講的經理自信 果決雖然日月光之前併購大陸廠失敗
但是他還是有第一大封測廠的氣勢
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半導體從 3C 慢慢變成 4C
Computer Communicate Comsumer
和 Car 車用電子
驅動 IC 和電源 IC
只是市場規模較小的 Comsumer 部分現在還是以 CPU 還有訊號處理為主
半導體是靠產品來帶動一個科技一定要做成產品
才能給人具體的印象
現在是半導體和 IT 的另一波好光景有奢華 iPhone
有小朋友 Wii
有極惡微軟 Vista
這些東西很討人厭
科技原來是在滿足必要的需求
但是他現在變成是在創造不一定必要的需求
欲望是無窮的
不是說慾望無法被滿足而是說欲望可以不斷被創造
不管怎麼樣
身為一個工程師
應該要早晚三柱清香祭拜 Vista 家庭包
那是衣食父母
為了薪水
偶爾讓 3C 產品去騙騙其他人
其實也不是什麼十惡不赦的的事情